焊接FPC和PCB有什么區別？
作者： 卡博爾發表時間：2021-01-08 10:43:16瀏覽量：2844【小中大】
在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術的發展趨勢之一。
文本標簽：FPC,焊接FPC
在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術的發展趨勢之一。但是，FPC比PCB更難組裝，因為組裝起來不那么堅固。今天，讓我們了解組裝柔性板和剛性板之間的區別。
1. 焊接過程
像PCB工藝一樣，通過鋼網和焊膏打印機的操作，焊膏被覆蓋在FPC和軟硬結合板上。但是FPC的表面不是平坦的，因此我們需要使用一些固定裝置或加補強進行固定。通常我們會在FPC的元件區域粘貼補強。
2. SMT元件放置
在當前SMT組件小型化的趨勢下，小的組件將在回流焊接過程中引起一些問題。如果FPC很小，則延伸和皺紋將不是一個嚴重的問題，從而可以縮小SMT框架或增加標記點。如果您不想將加強筋粘在組件的底部，則組裝后可能需要靈活性。因此，SMT夾具將是一個不錯的選擇。
3. 回流焊工藝
在回流焊接之前，必須將FPC干燥。這是FPC與PCB組件放置過程之間的重要區別。除了柔性材料的尺寸不穩定性外，它們還相對吸濕。它們像海綿一樣吸收水。一旦FPC吸收了水分，就必須停止回流焊接。PCB也有同樣的問題，但是具有更高的容差。FPC需要在225°-250°的溫度下進行預熱和烘烤。這種預熱和烘烤必須在1小時內迅速完成。如果未及時烘烤，則需要將其存儲在干燥或氮氣存儲室中。
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